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Beim Umgang mit elektronische Baugruppen und sensiblen Halbleiterelementen ist der Schutz vor unkontrollierten
elektrostatischen Entladungen zwingend notwendig.
Elektrostatische Aufladungen entstehen durch Reibungselektrizität und anschliessender Trennung von isolierenden
Oberflächen. Jeder Arbeitsplatz in der Elektronikindustrie, jede Maschine mit bewegten Komponenten kann betroffen sein.
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Ein effektiver ESD Schutz ist bei einer relativen Luftfeuchtigkeit zwischen 40 und 60 % gegeben.
Einerseits wird durch die Verringerung des Oberflächenwiderstands ein Ausgleich der Ladungsträger erleichtert, andererseits erhöht sich die Leitfähigkeit der Luft, sodass Schäden durch unkontrollierte Entladung an Materialien und gefährdeten Bauelementen vermieden werden.
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Beim Abkühlen der Luft steigt die relative Luftfeuchtigkeit.
Die Temperatur, bei der sie 100% erreicht ist der Taupunkt.
Wenn er unterschritten wird, bildet sich Kondenswasser entweder als Nebel oder als Wassertropfen
auf einer kühlen Oberfläche.
In Gebäuden und während der Produktion von Elektronik Komponenten ist es wichtig den Taupunkt zu überwachen.
Kondensierte Feuchtigkeit kann sowohl Korrosion empfindlicher Oberflächen verursachen aber auch in die Bauteile
eindringen und dort zu verdeckten Schäden führen.
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Beispiel: An einem feuchten Sommertag liegt die Temperatur bei 28°C mit 70% relativer Luftfeuchtigkeit.
Werden in diese Umgebung Komponenten aus einem auf 22°C klimatisierten Lagerraum gebracht ist
die Bildung von Kondenswasser unvermeidlich.
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Sensoren zur Messung von Temperatur und Feuchtigkeit finden Sie hier >>
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Die Berechnung des Taupunktes basiert auf der Näherungsgleichung für den Sättigungsdampfdruck:
- 17.27 • t
- Ps = 6.1078 hPa • exp（——————）
- 237.3°C + t
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Für diese Formel existieren verschiedene Parametersätze z. B. nach Magnus oder der hier angegebene von Otto Tetens.
Die Einheiten hPa und mbar haben einen identischen Zahlwert.
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